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　　在硬件方面✿★✿★★，ROG幻X 2025进行了14层PCB设计✿★✿★★，主板面积比上一代缩小了15.5%✿★✿★★，升级至14相供电模组✿★✿★★，以提升能耗效率✿★✿★★。此外✿★✿★★，它还搭载了冰川散热架构2.0增强版✿★✿★★，采用全新不锈钢✿★✿★★、铝✿★✿★★、铜复合均温板✿★✿★★，占据超55%的主板覆盖面积✿★✿★★，显著提升了冷却效率✿★✿★★。

　　为了更好地理解这款高性能二合一笔记本的背后意义✿★✿★★，我们不妨把它放在更广泛的科技趋势中加以分析✿★✿★★。随着创意和生产力的交汇✿★✿★★，ROG幻X 2025不仅是在硬件性能上进行了一次全方位的升级✿★✿★★，更是在推动创作者们的工作流程变革KU酷游娱乐平台✿★✿★★。

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